YMP-1型金相试样磨抛机(无级)技术参数
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在金相试样的制备过程中，试样的预磨、抛光、研磨是多道必不可少的程序。本机YMP-1的集污盘和罩采用PPC材料一体成形，是具有外形新颖美观的最新产品。本机是采用单片机控制的金相试样磨抛机。
主要参数
磨盘直径：230mm
抛盘直径：230mm
砂纸直径：230mm
研盘直径：230mm
转速：无极调速100——1400r/min
也可以四档速300 r/min,600 r/min,900 r/min,1400 r/min
电动机：直流无刷电机 两相220v 400w
外形尺寸：420x623x320mm
净重：30kg
